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从设计到安装——
以精密铸就半导体未来。

FTL 利用精密真空腔体技术优化客户工艺流程。

将工艺需求融入设计，
以设备实现客户所需。

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了解FTL的产品技术。

SiC CVD System

本工艺系统通过高温CVD工艺，实现SiC材料的稳定沉积与生长。

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SiC CVD System

Roll to Roll Chamber

用于薄膜及柔性材料连续涂布和沉积工艺的Roll-to-Roll真空腔体。

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Roll to Roll Chamber

10.5G 11th Buffer Chamber-35ToN

用于OLED制造工艺中基板的稳定暂存、保管及传送的真空缓冲腔体。

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10.5G 11th Buffer Chamber-35ToN

TM Chamber

用于在真空环境下将基板精确传送至各工艺腔体的传送模块腔体。

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TM Chamber

CVD Chamber

为稳定进行薄膜沉积CVD工艺而设计的真空工艺腔体。

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CVD Chamber

LL Chamber

用于在大气环境与真空工艺区域之间进行基板装载和卸载的装载锁定腔体。

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LL Chamber

PI Oven Chamber

用于OLED制造工艺中PI材料热处理及固化工艺的烘箱腔体。

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PI Oven Chamber

Transfer Chamber

在保持真空状态的同时，将基板稳定传送至各工艺区域的腔体。

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Transfer Chamber

Inline Chamber

用于连续生产工艺中，实现基板顺畅传送及各工序衔接的在线式腔体。

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Inline Chamber

Backing Chamber

用于支持OLED制造工艺中的基板处理及背面工艺的真空腔体。

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Backing Chamber

Panel Transfer System

用于在各工艺之间安全、精确传送大型显示面板的自动化系统。

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Panel Transfer System

COMPANY

从设计、制造、安装到试运行，全程负责的一站式解决方案合作伙伴

公司介绍

深耕真空腔体技术领域的
FTL

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PLANT 1

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第1工厂韩国忠清南道天安市西北区稷山邑城津路405

+82-41-561-1195 +82-41-562-1195
FTL第1工厂

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第2工厂韩国忠清南道天安市西北区稷山邑阳堂栗金路91

+82-41-561-1195 +82-41-562-1195
FTL第2工厂
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